【CNMO科技动静】7月20日，CNMO科技留意到，美国半导体行业协会（SIA）宣布的数据显示，5月全世界半导体发卖额到达1206.1亿美元，增长至上年同期的两倍。以美国为中央，人工智能用途需求迅速增长，韩国及中国台湾厂商等的供给十分活跃。全世界半导体发卖额已经持续31个月实现同比增加。

此外，全世界半导体协会（SEMI）估计全世界半导体系体例造装备总发卖额将持续五年增加，到2028年到达2295亿美元。人工智能驱动的需求正于重塑半导体系体例造投资历局，从人工智能基础举措措施、进步前辈逻辑芯片、内存到后端如封装技能都获得了资金的大肆投资。本年，全世界原始装备制造商半导体系体例造装备总发卖额将到达创纪录的1659亿美元，同比增加23.2%。

分板块来看，晶圆制造装备营业板块2025年创下1169亿美元的发卖额纪录，估计到2026年将增加23.1%，到达1439亿美元。该板块涵盖晶圆加工、光掩模/光罩及晶圆厂装备。

跟着制造商加快产能扩张及技能迁徙，SEMI估计该板块的发卖额将于2027年增加21.8%，2028年增加14.1%，到达2000亿美元年夜关。

半导体测试装备发卖额于2025年飙升55.3%以后，估计2026年将增加31.0%，到达153亿美元，较SEMI此前对于2025年末的猜测年夜幅上调，到2028年进一步增加至208亿美元范围。

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