【CNMO科技动静】三星机电正加快推进下一代半导体封装基板——玻璃基板（Glass Core Substrate）的质料供给链结构。7月28日，据韩媒报导，三星机电已经与韩国半导体质料企业Solbrain告竣互助，将配合开发玻璃基板制造所需的镀铜液与化学机械抛光（CMP）浆料，进一步深化两边于焦点化学质料范畴的战略互助。

玻璃基板

互助进级：从蚀刻液到镀铜与抛光

三星机电与Solbrain的互助始在2025年，其时两边缭绕玻璃基板制造所需的蚀刻液（Etchant） 启动了结合研发项目。这次互助规模的扩大，象征着三星机电正体系性地将玻璃基板制造所需的化学质料纳入其供给链构建规划。玻璃基板制造需颠末通孔形成（蚀刻）、金属填充（镀铜）和外貌平展化（CMP） 三年夜焦点化学工艺，而Solbrain于这三个要害环节均具有质料供给能力。

玻璃基板：AI芯片封装的要害技能

玻璃基板被视为下一代半导体封装基板的主要技能线路。与传统有机基板比拟，玻璃基板于热不变性、机械强度及旌旗灯号传输损耗等方面具备显著上风。于AI芯片、高机能计较等对于算力及功耗要求极高的运用场景中，玻璃基板可以或许撑持更高的互连密度及更优的电气机能，是以已经成为三星机电、英特尔等全世界重要基板与半导体厂商重点结构的标的目的。

三星机电于2026年头进行的CES展会上已经展示了其玻璃基板技能线路图，并公布规划在2027年实现玻璃基板的贸易化量产。这次与Solbrain于焦点化学质料范畴的互助深化，恰是其量产预备的要害一环。

战略意义：构建本土质料供给链

三星机电与Solbrain的互助，表现了三星机电于玻璃基板质料供给上的“本土化”计谋。经由过程将蚀刻液、镀铜液及CMP浆料等焦点化学质料的开发与供给交由韩国本土企业负担，三星机电有望于供给链不变性、成本节制及技能协划一方面成立竞争上风。

三星机电社长张德贤此前于CES展会上暗示，玻璃基板“将成为AI时代半导体封装的焦点技能”，并夸大公司“正于与海内外互助伙伴构建完备的质料与装备生态体系”。这次与Solbrain的互助深化，恰是这一战略的延续。

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